{"product_id":"semiconductor-wafer-bonding-q-y-tong-9780471574811","title":"Semiconductor Wafer Bonding: Science and Technology","description":"Bonding - eine Technik zum \"Verschwei en\" von Halbleiter-Wafers ohne \"Klebstoff\" - wird in der Mikroelektronik, Energieelektronik, Mikromechanik, Optoelektronik und anderen Bereichen verbreitet eingesetzt. Dieser Band sammelt und systematisiert die in der Literatur verstreuten Informationen zum Wafer-Bonding; es finden sich beispielsweise Kapitel zum Bonding bei Raumtemperatur, zur W舐mebehandlung, zum Bonding ungleicher Materialien und strukturierter Wafers. (01\/99)\u003cbr\u003e\u003cbr\u003e\u003cb\u003eAuthor:\u003c\/b\u003e Q. -Y Tong, U. Gele\u003cbr\u003e\u003cb\u003eISBN-10:\u003c\/b\u003e 0471574813\u003cbr\u003e\u003cb\u003eISBN-13:\u003c\/b\u003e 9780471574811\u003cbr\u003e\u003cb\u003ePublisher:\u003c\/b\u003e Wiley-Interscience\u003cbr\u003e\u003cb\u003eLanguage:\u003c\/b\u003e English\u003cbr\u003e\u003cb\u003ePublished:\u003c\/b\u003e 12\/07\/1998\u003cbr\u003e\u003cb\u003ePages:\u003c\/b\u003e 320\u003cbr\u003e\u003cb\u003eFormat:\u003c\/b\u003e Hardcover\u003cbr\u003e\u003cb\u003eWeight:\u003c\/b\u003e 1.25lbs\u003cbr\u003e\u003cb\u003eSize:\u003c\/b\u003e 9.60h x 5.98w x 0.78d","brand":"Q. -Y Tong","offers":[{"title":"Hardcover","offer_id":43919885074687,"sku":"9780471574811","price":199.95,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0662\/2982\/9887\/products\/img_174b07fa-0387-4390-8412-a4b919e5ddf3.jpg?v=1680812450","url":"https:\/\/www.whiterainbookhouse.com\/products\/semiconductor-wafer-bonding-q-y-tong-9780471574811","provider":"WR Book House","version":"1.0","type":"link"}