3D and Circuit Integration of Mems (Hardcover) (ISBN-13: 9783527346479)

Dieses Referenzwerk ist eine umfassende und systematische EinfÃ1/4hrung in die Technologien fÃ1/4r das Packaging und die heterogene Integration von Mikrosystemen. Der Schwerpunkt liegt auf MEMS aus Silikon, die in großem Umfang zum Einsatz kommen, und auf Technologien zur Systemintegration. Die Themenbereiche umfassen u. a. Bulk-Mikromechanik, Oberflächen-Mikromechanik, CMOS-MEMS, Wafer-Verbindungen, Waferbonden und Wafer-Sealing.

Author: Masayoshi Esashi
ISBN-10: 3527346473
ISBN-13: 9783527346479
Publisher: Wiley-Vch
Language: English
Published: 07/19/2021
Pages: 528
Format: Hardcover
Weight: 2.25lbs
Size: 9.61h x 6.69w x 1.13d

About the Author

Masayoshi Esashi is senior research fellow in the Micro System Integration Center at Tohoku University and Professor emeritus. He obtained his doctorate from Tohoku University and his research focuses on MEMS, integrated sensors, and MEMS packaging. He has published over 500 scientific papers and was the recipient of the IEEE Jun-ichi Nishizawa Medal in 2016.